삼성 HBM4 승부수, AI 반도체 제왕 귀환 선언

July 4, 2025

“ || Memory King Roars Back – Samsung Dominates AI Chips, Record Exports“

삼성전자의 반전, AI 반도체 시장에서 메모리 왕의 귀환을 이끕니다

6월 반도체 수출 실적 – 사상 최대 기록

삼성전자는 6월 한 달 동안 반도체 수출에서 역대 최대 실적을 기록했습니다.
지난 2분기 부진을 만회하며 국내외에서 강력한 수출 활력을 불어넣었습니다.
이번 실적은 기존의 HBM 관련 우려를 뒤집으며, 삼성전자의 뛰어난 기술력과 전략적 실행력을 입증했습니다.

HBM 품질 논란 종식과 기술력 재확인

시장을 강타했던 고대역폭메모리(HBM) 품질 논란이 이번 수출 호황과 함께 종식되었습니다.
최첨단 HBM3E와 12단 HBM 제품 도입으로 반도체의 프리미엄 시장에서의 점유율을 빠르게 회복하고 있습니다.
이를 통해 삼성전자는 ‘반도체’, ‘HBM’ 및 ‘기술력’ 면에서 글로벌 경쟁력을 재확인하였습니다.

AI 열풍에 힘입은 글로벌 수요 확대

초고부가가치 메모리와 최신 AI용 D램 솔루션에 대한 글로벌 빅테크 기업들의 수요가 폭증했습니다.
엔비디아의 최신 AI 칩 ‘블랙웰 울트라’, AMD 등 주요 파트너사와의 협력을 통한 시장 확대가 두드러집니다.
이와 함께 인공지능(AI) 열풍은 삼성전자의 수출 실적과 프리미엄 메모리 시장 점유율 회복에 큰 역할을 하고 있습니다.

공격적 생산 전략과 하반기 시장 전망

전영현 삼성전자 DS부문 사장은 “AI 반도체 시장 주도권을 더욱 공고히 하겠다”고 밝혔습니다.
향후 공격적인 생산 전략을 통해 시장 수요에 적극 대응하며 하반기 실적 턴어라운드를 기대하고 있습니다.
이러한 전략은 주가 반등 모멘텀 강화와 더불어 글로벌 경제 전반에 긍정적인 신호로 작용할 전망입니다.

삼성전자는 6월 반도체 수출에서 사상 최대 실적을 기록하며, HBM 품질 논란을 극복하고 AI 반도체 시장에서 재도약하고 있습니다. 최첨단 HBM3E와 12단 HBM 제품, 최신 AI용 D램 솔루션에 대한 글로벌 빅테크 기업들의 폭발적인 수요가 이번 성과의 핵심 요소로 작용했습니다. 전략적 파트너십과 공격적인 생산 전략에 힘입어 삼성전자는 하반기 실적 턴어라운드 및 주가 반등 모멘텀을 기대하게 합니다. 주요 SEO 키워드: 삼성전자, 반도체, AI, HBM, 수출.

*출처:

“ || Samsung’s HBM4 War Reorg Blitz to Crush Rivals“

삼성전자, 메모리 사업 강화와 HBM4 양산 준비 – 조직 개편에서 시장 위기 극복까지

1. 조직 개편과 메모리 사업부장 인선

삼성전자가 글로벌 반도체 시장에서 1위를 회복하기 위해 메모리 사업부의 인사 및 조직 체계 개선에 나섰습니다.
내부에서는 현재 전영현 DS부문장이 겸직하고 있던 메모리사업부장의 자리를 대체할 새로운 경영진 선임을 검토 중입니다.
이는 지난 연말 메모리사업부가 대표이사 직할 체제로 전환된 후, 집중력 강화를 위한 조치로 풀이됩니다.

2. 패키징 조직 재편과 HBM4 경쟁력 강화

삼성전자는 반도체의 핵심 요소인 패키지 완성도를 높이기 위해 패키징 조직의 인력을 재배치합니다.
반도체연구소 산하 S.PKG(구 어드밴스드 패키징·AVP) 조직 인력을 TSP(테스트 앤 시스템 패키지) 총괄 및 일선 사업부로 전환할 계획입니다.
이 조치는 전 공정의 유기적 연계와 시너지 효과를 극대화하여 고대역폭메모리(HBM) 제품 경쟁력 확보에 중점을 둡니다.

3. HBM4 양산과 시장 경쟁 구도

삼성전자는 6세대(1c) D램의 양산 승인(PRA)을 완료하며 하반기 HBM4 양산에 박차를 가하고 있습니다.
HBM4는 차세대 HBM 시장에서 게임 체인저 역할을 기대받고 있으며, 삼성전자는 우수한 D램 수율 확보와 패키징 완성도를 통해 경쟁사보다 한발 앞서 나가려는 전략을 추진 중입니다.
한편, 미국의 마이크론과 SK하이닉스도 각각 HBM4 개발 및 양산에 박차를 가하며 시장 선점을 위한 경쟁을 벌이고 있어 업계 전반에 위기감이 확산되고 있습니다.

4. 글로벌 반도체 시장 내 입지와 단기 성과 확보 전략

글로벌 시장 조사기관 카운터포인트리서치에 따르면, 올해 1·4분기 D램 시장 점유율에서는 SK하이닉스가 삼성전자를 소폭 제치며 36%의 매출 점유율을 기록했습니다.
이로 인해 삼성전자는 시장 경쟁에서 한발 늦을 수 없다는 위기감을 내외부적으로 공유하고 있으며, 단기적 성과와 장기적 경쟁력 강화를 동시에 도모하려는 전략적 대응을 진행 중입니다.
실질적인 조직 개편 및 인사 조치로 고객 대응력을 강화하고, 양산 시기와 제품 완성도를 극대화하여 다시 1위 자리를 회복하는 데 집중하고 있습니다.

Summary

삼성전자는 메모리 사업 경쟁력 강화를 위해 메모리사업부의 인사 재편과 패키징 조직 개편으로 HBM4 양산 및 제품 경쟁력 향상을 추진하고 있다.
내부 조직 재배치와 신임 메모리사업부장 선임을 통해 단기 성과 및 시장 대응력을 확보하고자 하며, 글로벌 경쟁사인 마이크론과 SK하이닉스의 움직임에 발맞춰 전략적 개선을 단행 중이라는 점이 핵심이다.

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