TSMC 삼성 협력, 반도체 미래 판도 바꿀까?

May 3, 2025

[달란트투자]
“TSMC 내부자가 말하는 TSMC가 삼성전자와 협력할 수 밖에 없는 이유｜콜리 황 1부“

Korea와 Taiwan, 글로벌 전자산업의 협력 모델과 미래 전략

1970년대: 전자산업 도약의 시작

Korea와 Taiwan은 1970년대부터 차세대 전자산업을 키워왔음.
두 나라는 어려운 상황에서도 글로벌 경제와 기술 트렌드를 빠르게 파악하며 도약을 준비함.
이때부터 두 나라의 산업 기반은 점차 세계 최고 수준으로 성장하였음.

TSMC와 반도체 시장에서의 성공 요인

TSMC는 프로세스 기술, 고객 구조, 그리고 탄탄한 생태계를 기반으로 글로벌 반도체 시장에서 90% 이상의 점유율을 기록함.
최신 생산 라인은 3나노, 5나노 공정 등 초정밀 기술을 필요로 하고, 이를 구축하기까지 2~2.5년이 소요됨.
또한, 500여 개 고객을 두고 공급하는 구조와 대규모 투자, R&D 인력(TSMC는 약 10,000명, 삼성 foundry는 약 3,000명)이 경쟁력의 핵심임.

Korea와 Taiwan, 상호 보완을 통한 협력 체계

최근 Korea는 Taiwan을 추월해 무역 규모를 확대하며, 서로 경쟁자가 아닌 파트너로 전환됨.
Korea는 서버 조립, 메모리 수입 등에서 Taiwan과 긴밀히 협력하며, 반도체, 특히 삼성과 SK Hynix 제품에 의존하는 공급 체인을 완성함.
이처럼 상호보완적 파트너십은 글로벌 economics, semiconductor market, supply chain 등의 경쟁력을 강화시키며, 양국이 함께 성장하는 기반이 됨.

글로벌 시장에서의 도전과 기회

미국, 유럽, 인도, 아시아 등 전 세계 시장에서 한국과 Taiwan은 다양한 협력과 경쟁 전략을 구사하고 있음.
미국 고객 비중이 높고, 반도체는 미국, 중국, 독일, 인도 등 다수의 국가에 공급되는 등 글로벌 공급 네트워크를 형성함.
특히, 스마트홈, 하드웨어-소프트웨어 융합 등 새로운 시장에서 삼성 TV 세트 등 브랜드 경쟁력도 재조명되고 있음.
Trump 행정부 시절의 무역 전쟁과 미중 갈등 이후, 양국은 더욱 긴밀한 협력으로 글로벌 시장에 대응할 전략을 마련 중임.

미래 전망: 경계를 넘은 협력과 경쟁

과거에는 상하향 경쟁 구도였으나, 현재는 서로의 강점을 살린 협력 체제로 전환되고 있음.
예를 들어, 삼성은 Taiwan의 UMC와 협력하여 비용 구조를 개선하고, 동시에 다양한 고객층의 요구를 반영하는 전략을 추진함.
글로벌권에서의 상호보완적 파트너십은 앞으로도 지속되어, 경제 성장은 물론 새로운 비즈니스 모델 창출에도 기여할 것으로 전망됨.
이처럼 글로벌 economics 키워드를 중심으로 한 Korea와 Taiwan의 전략은 세계 무대에서 경쟁력을 더욱 높일 것으로 기대됨.

< Summary >
Korea와 Taiwan은 1970년대 부터 전자산업 발전의 기회를 잡으며 글로벌 경제에서 주도적인 역할을 해왔음.
TSMC의 성공 요인인 첨단 프로세스 기술, 고객 구조, 투자 생태계는 반도체 시장의 판도를 바꾸었음.
최근 무역 규모와 공급 체인에서 양국이 상호보완적 협력 관계를 구축하며, 글로벌 시장에서의 경쟁력과 혁신을 높이고 있음.
앞으로도 두 나라는 미국, 유럽, 아시아 등 전 세계 시장의 다양한 도전에 협력으로 대응하며, 스마트홈과 하드웨어-소프트웨어 융합 등의 새로운 비즈니스 모델로 미래를 준비할 것임.

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*유튜브 출처: [달란트투자]

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[이효석아카데미]
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중국 AI 업체와 글로벌 반도체 동향: 삼성 파운드리, AI 칩 패키징, 엔비디아 H20 전략 분석

1. 중국 AI 업체의 H20 활용과 기술 경쟁

중국 AI 업체들, H20 칩 사용 여부에서 당연히 H20을 쓸 상황임.
중국은 엔지니어 인력이 풍부해 화웨이 기반 소프트웨어 생태계에서 빠르게 자산을 축적하고 있음.
중국의 인내전술과 코딩 역량이 누적되면서 AI 혁명 주도권 경쟁에 있어 중요한 변수로 작용.
중국 기업들이 H20 칩을 선호하는 이유는 쿠다(CUDA) 기반의 높은 소프트웨어 호환성과 안정적 생태계 때문임.
결국 수많은 엔지니어들이 누적한 소스코드와 기술적 해자가 중국 업체들을 미국과 대등한 경쟁 상황으로 몰고 가고 있음.

2. 삼성 파운드리와 고객 협상: 테슬라와의 전략적 딜

테슬라 구매 팀장이 삼성 파운드리를 방문하며 단가 협상까지 진행한 사례가 주목됨.
삼성 파운드리, FSD 칩 1세대(14nm)와 2세대(7nm)를 이미 생산해왔고 이번에는 3세대 4nm 칩 딜 진행 중.
테슬라의 다양한 디바이스와 휴먼노이드 로봇 등 새로운 제품 개발에 발맞춰 파운드리 관계자가 기술 검증을 완료했다고 분석됨.
TSMC와의 기술 경쟁, 고객 다변화 전략, 지정학적 리스크 고려 등 다양한 요인들이 삼성 파운드리의 투자 매력을 높이고 있음.
이와 함께 파운드리의 원디램, 액시노스, 그리고 퀄컴 칩 협업 등 고객사 노하우가 상호 보완되어 경쟁력 제고에 기여함.

3. AI 칩 패키징 혁신 – ‘시스템 온 웨이퍼’ 기술의 등장

기존 웨이퍼 패키징 공정에서는 칩 다이를 쪼개고 인터포저를 활용해 연결했으나,
신기술 ‘시스템 온 웨이퍼(소우X)’는 웨이퍼 전체를 한 판의 칩으로 활용하는 혁신적 패키징 방식임.
이 방식은 라이스 페이퍼처럼 웨이퍼 자투리를 최소화하고, 칩과 칩 간 재배선(RDL)으로 통신하여 전송 지연과 발열 문제를 획기적으로 개선함.
한편, 기판을 생략함으로써 생산 공정에서 불량 하나 발생 시 전 판의 리스크가 커지는 단점도 있음.
결과적으로 AI 칩 성능은 최대 40배 개선 가능하다는 점에서 차세대 반도체 시장의 게임 체인저로 주목받고 있음.

4. 엔비디아 수출 제한과 H20 칩 전략

미국 정부의 수출 제한으로 엔비디아가 중국에 H100 칩 공급을 막은 상황에서,
엔비디아는 성능을 75%로 낮춘 H800, 그보다도 극도로 낮춘 H20 칩을 출시함.
중국 시장에서 H20 칩이 사용되는 주된 이유는 쿠다를 안정적으로 활용할 수 있는 생태계 때문임.
미국과 중국의 AI 혁명 경쟁 속에서 컴퓨팅 파워, 빅데이터, 알고리즘 등 세 가지 요소가 핵심 변수로 작용하며,
엔비디아의 수출 제한 조치는 글로벌 반도체 경쟁 구도와 AI 산업 구조를 변화시키고 있음.

5. 투자 관점에서의 전망과 전략 포인트

삼성 파운드리 가동률 상승과 관련 소부장, 웨이퍼 테스트, 패키징 부문 등의 수혜 가능성이 부각됨.
특히, AI 혁명과 반도체 기술 발전이 지속되면서 SK하이닉스 HBM3 수요 증가,
TSMC와 엔비디아, 그리고 중국 AI 업체 간의 경쟁 구도가 투자자들에게 기회로 작용할 전망임.
시장 참여자들은 기술 혁신 로드맵, 고객 협상 동향, 그리고 지정학적 리스크를 꼼꼼히 살펴야 함.
결국, AI 혁명, 반도체, 삼성 파운드리, TSMC, 엔비디아 등 주요 키워드를 중심으로 한 글로벌 경제 동향에 주목해야 함.

Summary

중국 AI 업체들은 풍부한 엔지니어 인력과 쿠다 생태계 덕분에 H20 칩을 빠르게 채택하고 있음.
한편, 삼성 파운드리는 테슬라와 협력하며 FSD 칩 3세대 딜 진행 등 고객 다변화를 이루고 있음.
또한, 시스템 온 웨이퍼 기술로 칩 패키징 혁신을 도모해 성능 향상과 열 저감 효과를 기대할 수 있음.
엔비디아는 미국 정부의 수출 제한에 따른 H20 칩 출하 전략을 펼치며 글로벌 AI 시장에서 중요한 변수로 작용함.
투자자들은 AI 혁명, 반도체, 삼성 파운드리, TSMC, 엔비디아 관련 핵심 동향을 주목하며 투자 전략을 세워야 함.

*유튜브 출처: [이효석아카데미]

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