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- 개발 배경 및 발표 내용
● ISSCC 2025에서 삼성 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 송재혁 사장이
“온디바이스 AI에 최적화된 LPW D램이 적용된 첫 모바일 제품이 2028년 출시될 것”이라고 밝혔습니다.
● LPW D램은 기존의 저전력 메모리인 LPDDR5X와 차별화되는 고성능·저전력 솔루션으로 주목받고 있습니다.
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2. LPW D램의 기술적 특징
■ 2.1 속도 및 처리 성능 개선
– LPW D램은 LPDDR5X 대비 입출력 속도가 166% 개선되어 초당 200기가바이트(GB)를 넘는 데이터 전송이 가능할 것으로 전망됩니다.
– 이러한 속도 개선은 AI 연산 및 고속 데이터 처리가 필수적인 모바일 기기에 적합합니다.
■ 2.2 전력 소모 절감
– 전력 소모는 54% 감소하여, 비트당 1.9피코줄(pJ)밖에 소모되지 않을 것으로 보입니다.
– 낮은 전력 소모 덕분에 배터리 효율을 극대화할 수 있어 웨어러블 기기 등 전력 소비가 중요한 디바이스에 유리합니다.
■ 2.3 혁신적인 패키징 기술 – 버티컬 와이어 본딩(VWB)
– 기존 곡선 형태의 전기 신호 통로를 직선으로 전환하는 버티컬 와이어 본딩 기술을 적용해, 입출력 단자 수를 늘리면서 성능과 전력 효율을 모두 잡았습니다.
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3. 적용 대상 및 활용 가능성
● 스마트폰
– 기존 모바일 기기에 비해 AI 기능이 강화된 제품에 적용되어, 고성능 AI 연산과 빠른 데이터 처리가 요구되는 차세대 스마트폰에 채택될 가능성이 높습니다.
● 웨어러블 및 기타 온디바이스 AI 기기
– 전력 소비를 극단적으로 줄인 덕분에, 스마트워치 등 전력 효율이 중요한 기기에도 적합하며, AI 연산 요구가 큰 다양한 기기에 활용될 전망입니다.
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4. 향후 전망 및 시사점
● 삼성의 LPW D램 개발은 모바일 메모리 기술의 큰 진전을 의미합니다.
– 기존의 LPDDR5X 대비 성능과 전력 효율에서 두드러진 개선을 보임으로써 차세대 모바일 기기의 데이터 처리와 AI 연산 능력이 크게 강화될 것으로 기대됩니다.
● 혁신적인 패키징 기술 채택을 비롯한 새로운 메모리 솔루션은
– 글로벌 모바일 및 웨어러블 시장에서 경쟁력을 높이는 동시에, 전력 효율과 빠른 연산 처리가 필요한 미래 디바이스에 필수적인 요소로 자리 잡을 것입니다.
● 최종적으로, 이러한 기술 발전은 온디바이스 AI 뿐만 아니라 전반적인 모바일 생태계에도 긍정적인 영향을 미칠 전망입니다.
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키워드: 삼성, LPW D램, 모바일 HBM, 온디바이스 AI, LPDDR5X, 고성능 메모리, 전력 소모 절감, 버티컬 와이어 본딩
삼성전자의 혁신적인 기술 개발 소식을 통해 차세대 모바일 AI 시대를 미리 체감할 수 있게 될 날이 머지않아 다가올 것 같습니다. 앞으로의 발전이 기대되는 만큼, 계속 주목해볼 만한 이슈로 보입니다.
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https://m.sedaily.com/NewsView/2GP0NJ6DA1#cb
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