[내일은 투자왕 – 김단테]
“딥시크 사태를 맞이한 빅테크의 어닝콜 심상치 않습니다.“
1. 딥시크 사태란 무엇인가
딥시크 사태는 AI 산업과 관련된 큰 변화를 나타내는 사건 중 하나입니다. 중국 내에서 새로운 AI 기술과 최적화 방식으로 인해 성능이 크게 향상되면서 전 세계 AI 업계에 큰 파장을 일으킨 계기라고 볼 수 있습니다.
딥시크 현상이 AI 컴퓨팅 비용을 낮추고 효율성을 높이게 한다는 점에서 기업들이 이를 도입하며 자원을 어떻게 활용할지 고민하게 만들었습니다.
2. 빅테크 어닝콜 및 실적 발표를 통해 본 AI 투자
엔비디아와 AI 인프라 종목
- 메타(Meta): 자본적 지출(CapEx)을 지속적으로 증가시키겠다는 입장을 밝히며 장기적인 AI 투자는 유지될 것으로 예상되었습니다. 그러나 "상황에 따라 다른 결론을 도달할 수 있다"는 발언으로 약간의 유보적인 태도를 보였습니다.
- 마이크로소프트(Microsoft): "운영 비용이 지나치게 높아지면 수요 창출이 어려울 수 있다"는 점과 "한 번에 많은 자원을 구매하지 않을 것"이라는 발언으로 기존 대비 투자 열기가 일부 약해진 듯한 태도를 보였습니다.
- 테슬라(Tesla): 2025년 자본 지출이 전년 대비 유지될 것으로 보이며 큰 폭의 투자 확대는 없을 것으로 전망되었고, 대신 자율주행 기술 및 로봇 사업(옵티머스)에 대한 미래 비전에 무게를 두었습니다.
빅테크 CEO들의 전반적 Tone Down
- 초기 AI 투자 열기(100점)에 비해 현재는 약 85점 정도로 감소.
- 여전히 AI 분야는 핵심 투자 영역이지만, 딥시크로 인한 급격한 반응 대신 신중한 접근을 택하고 있음.
3. 딥시크 및 AI 기술의 장기적 영향
딥시크 기술은 자연스러운 현상이라는 입장
- 빅테크들은 딥시크 기술을 "혁신의 일부이자 자연스러운 기술 발전"으로 간주.
- 단기적인 혼란이나 과대평가보다는 "업계가 새로운 혁신으로 학습하고 적응하는 것"으로 받아들임.
딥시크가 향후 AI 투자의 방향에 끼칠 영향
- "기술 효율성 증대"와 "컴퓨팅 비용 절감"의 효과를 기대하며, AI 활용도가 오히려 증가할 것이라는 긍정적 시각 유지.
- 그러나 빅테크들은 기존의 투자 전략을 대폭 수정하기보다는 세심한 검토 후 점진적인 투자 태도를 보이는 중.
4. 주가 및 시장 반응
- 엔비디아(NVIDIA): 빅테크의 실적 발표 이후 주가는 -0.61% 하락. 이는 딥시크 사태를 해소할 만한 강력한 긍정적 신호가 없음을 시사.
- 메타: 실적 발표 후 현재 2.78% 상승 중.
- 테슬라: 미래 비전 발표로 인해 약 4% 상승세.
- 마이크로소프트: 실적 및 가이던스 하락으로 인해 4% 하락 중.
< Summary >
- 딥시크 사태는 AI 기술 발전 과정에서 자연스러운 일로 간주되며, 빅테크들은 혁신을 학습하며 적응할 것으로 전망.
- 메타, 마이크로소프트, 테슬라 등의 빅테크들은 AI 투자를 지속하지만 기존보다 신중한 태도를 보이는 중.
- 이번 실적 발표로 인해 딥시크 관련 주식들의 반등은 장기화가 예상되며, 단기적인 해결책은 보이지 않음.
[More…]
- 엔비디아 AI 반도체 투자 방향
- 메타의 자본적 지출 전략 변화
*유튜브 출처: [내일은 투자왕 – 김단테]
- 딥시크 사태를 맞이한 빅테크의 어닝콜 심상치 않습니다.
[이효석아카데미]
“[월간아신] 봄이 오지 않을 것 같은 삼성전자의 현재 상황에 대하여 [1월호 3부]“
1. 삼성전자의 디램(DRAM) 개발 및 양산 일정 지연
- 삼성전자가 1년간 양산하던 원(B) 디램을 재설계하는 상황에 봉착.
- 이는 12나노 기반의 원(B) 디램의 구조적 문제가 드러났음을 의미.
- 원(C) 디램 개발 및 양산 일정도 올해 6월까지 지연, 연내 양산 목표로 전환.
- 이로 인해 엔비디아(NVIDIA) 같은 주요 고객사 프로토콜과 호환 불가능 상황 지속.
2. SK 하이닉스의 경쟁우위
- SK 하이닉스는 지난해 10월 원(C) 디램 개발 완료 후, 올해 2월부터 양산 시작.
- 원(C) 디램 양산 초기 단계에서 수율 70%라는 높은 성과를 기록.
- SK 하이닉스는 경쟁사 최초로 HBM(High Bandwidth Memory) 기술 상에서도 압도적인 위치를 점유.
3. 파운드리 시장에서의 삼성전자
- TSMC와의 파운드리 점유율 격차 확대: 삼성 13-14%, TSMC 65%.
- 새로운 기술(GAA: Gate-All-Around)을 도입했지만 TSMC를 추월하는 데 실패.
- 중국 패블리스(Pure Fabless) 업체들 3,000여 개 타겟팅, 영업 강화.
- DSP(Design Solution Partner) 두 곳 추가, 중국 내 공급망 및 생태계 확충.
중국 반도체 기술의 위협과 환경
1. CXMT와 YTMC의 도약
- CXMT, HBM2 수준의 DRAM 샘플을 제조.
- YMTCC는 NAND 플래시 분야에서 차세대 하이브리드 본딩 기술로 시장 선점 움직임.
- DDR5 등 최신 제품에서도 중국 기업들의 빠른 기술 발전이 진행 중.
2. 미국 규제 영향
- CXMT를 블랙리스트에 올리려는 미국 국방부의 제재 정책.
- TSMC 및 미국 기업들의 대중국 공급 제한으로 중국 내 자체 생산 능력 확대.
삼성 전기의 유리기판 전략 변화
1. 기술 및 환경 문제로 내부 생산 전략 변경
- 삼성 전기, TGV 공정에서 외주 업체에 일부 생산을 넘길 의향.
- 유리 가공업의 환경오염 문제와 비용 부담이 주요 원인.
2. SKC 솔믹스의 경쟁
- SKC는 이미 유리 가공업에서 선두. 최태원 회장이 직접 글로벌 회사들과 공급 계약.
- 중소형 외주 업체, 특히 캠트로닉스 같은 회사들 가능성 부각.
< Summary >
삼성전자는 디램 개발 지연 및 재설계 문제, 파운드리 점유율 감소라는 도전 과제에 직면. 반면, SK 하이닉스는 HBM 및 원(C) 디램 기술력으로 우위를 점하고 있음. 중국 기업들의 기술 발전과 미국 규제가 시장에 큰 영향을 미침. 삼성 전기의 유리기판 전략 변화는 외주 업체에게 새로운 기회를 제공.
[More…]
- TSMC 중국 못 따라가?
- 중국 DRAM 가능성
*유튜브 출처: [이효석아카데미]
- [월간아신] 봄이 오지 않을 것 같은 삼성전자의 현재 상황에 대하여 [1월호 3부]
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