미중 반도체 전쟁 격화 미국 제재 변화 중국 굴기





[티타임즈TV]
"엔비디아급 칩 만든다는 중국, 반도체 전략 바꾸는 미국"

글로벌 반도체 전쟁: 미국 제재 변화와 중국 반도체 산업 도약의 전모

1. 미국의 반도체 제재전략 변화 (최근 미국 정부의 정책 전환)

최근 미국 정부가 AI 칩 수출 통제 정책 시행을 철회함
2025년 5월 발효 예정이던 AI 확산 프레임워크 전면 폐기 발표됨
원래는 동맹국과 비동맹국을 구분해 등급별로 수출 통제하려 한 정책이었음
중국, 러시아 등 3등급 국가엔 미국 반도체 기업의 AI 칩 구매 금지 조치가 주된 내용이었음
일대일 협상 체제로 전환해 개별 국가와 기술·경제 외교 문제를 조율하려는 모습이 보임
미국은 중국의 AI 및 반도체 기술 발전 억제를 목표로 했으나, 제재가 오히려 동맹과의 외교 마찰을 야기함
젠슨왕 엔비디아 CEO는 수출 제한이 군사 능력 보다는 산업 주도권 경쟁을 초래한다고 경고했음
더불어 중국 시장(약 500억 달러 규모)을 미국 기업이 놓치며, 오히려 중국 기업들이 성장하는 현실이 드러남

2. 중국 반도체 산업의 도약 (자급자족과 급성장)

중국은 2014년부터 자국 반도체 산업 강화에 나섰음
‘중화제조2025’를 통해 반도체 시장 점유율 회복과 산업 자립을 목표로 설정함
2014, 2019, 2024년에 걸쳐 총 1조5천억 원 규모의 기금을 조성해 투자함
반도체 설계, 생산(파운드리), 소재·부품·장비(소부장) 각 분야에 집중 투자함
SMIC, 화도체 등 로컬 파운드리 기업들이 정부 지원과 투자금 효과로 기술 격차를 서서히 좁힘
첨단 공정 뿐만 아니라 성숙 공정에서의 매출 확대를 통해 글로벌 시장 내 점유율이 빠르게 증가 중임
중국 기업들은 AI 칩, 메모리, EDA 소프트웨어, 증착·원자층 증착 장비 등 다양한 분야에서 발전함
특히 범용 반도체 시장 공략을 통해 글로벌 산업 구조에 큰 변화를 예고함

3. 파운드리 및 기타 분야 동향 (투자, 기술 발전, 글로벌 경쟁)

중국 파운드리의 투자금 중 195조 원 정도가 파운드리 산업에 몰림
SMIC의 7nm 공정 진입 및 화웨이 스마트폰 칩, AI 칩 생산 사례가 대표적임
SMIC와 화도체는 성숙 공정 제품 생산을 늘려 전 세계 매출 경쟁에서 순위 상승 중임
중국 메모리 반도체 기업들도 HBM2, DDR4 등 다양한 제품으로 시장 점유율을 넓힘
소부장 분야에서는 중국 기업들이 전 세계 반도체 장비 시장의 약 절반을 차지하며, 2027년까지 매출 확대가 전망됨
EDA 및 기타 핵심 부품, 장비 분야에서도 기술 국산화 성과가 나타나면서 자립 기반을 강화하고 있음
미국의 제재 전략에도 불구하고 중국은 기술 우회, 자체 생태계 구축 등으로 경쟁력을 높여가고 있음
범용 반도체 시장에서의 중국의 공격적 가격 정책은 글로벌 톱티어 기업들에 큰 위협으로 작용할 가능성 있음

Summary

미국 정부가 AI 칩 수출 통제 정책 철회하며 제재전략을 일대일 협상 방식으로 전환함.
중국은 2014년부터 ‘중화제조2025’ 등 전략으로 반도체 자급자족 및 기술 강화를 추진함.
SMIC, 화도체 등 파운드리 기업들이 성숙 공정에서 빠르게 성장하며, 메모리, EDA, 소부장 분야에서도 자립 기반 마련 중임.
글로벌 경제에서 반도체, AI, 기술혁신, 미국, 중국 관련 키워드가 핵심 역할을 하며 시장 판도가 재편되고 있음.
미국과 중국의 반도체 전략 변화가 글로벌 산업 경쟁에 중대한 영향을 미칠 전망임.

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*유튜브 출처: [티타임즈TV]

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